風(fēng)投 來源：第一財經(jīng)日報 2020-07-22 08:57:14
繼“募資王”中芯國際正式登陸科創(chuàng)板后，“AI芯片第一股”寒武紀(jì)7月20日上市后市值突破千億元。
“現(xiàn)在A股不僅在材料、裝備、制造、封測和設(shè)計都有了上市公司，在每一個板塊的細(xì)分領(lǐng)域也都有所覆蓋。”上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理陳剛在上?？苿?chuàng)投集團(tuán)7月20日舉行的科創(chuàng)板壹周年主題論壇上指出，“裝備方面，原主板和創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)僅有5家。而科創(chuàng)板推出一年，大陸資本市場的上市裝備企業(yè)就達(dá)到9家。”
在科創(chuàng)板的助力下，資本市場集成電路產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料和EDA等產(chǎn)業(yè)。目前在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)涵蓋寒武紀(jì)、晶晨、瀾起和樂鑫等設(shè)計企業(yè)，中微半導(dǎo)體、華興源創(chuàng)等半導(dǎo)體裝備企業(yè)，安集科技、華特氣體、金宏氣體等半導(dǎo)體材料企業(yè)，中芯國際這一晶圓制造企業(yè)，以及華潤微這類采用全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)。
科創(chuàng)板開市一周年，半導(dǎo)體板塊漲幅高于平均水平。截至7月17日，集成電路相關(guān)標(biāo)的較發(fā)行價漲幅約294%，高于科創(chuàng)板其他板塊180%的平均表現(xiàn)。在科創(chuàng)板總市值前5名公司中，半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)占據(jù)4家，市值均超過1000億元。
半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域備受追捧，滬硅產(chǎn)業(yè)較發(fā)行價漲幅超過十倍，安集科技和中微半導(dǎo)體漲幅較高，而設(shè)備和材料也是我國與國際主流水平相差較大的領(lǐng)域。
制造領(lǐng)域，大陸晶圓代工龍頭中芯國際終于回A股，成為國內(nèi)首家同時實現(xiàn)“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)，也成為A股科技股龍頭和市值最高的半導(dǎo)體企業(yè)。7月21日，中芯國際報收78.63元/股，市值達(dá)2842億元。
大陸手機(jī)芯片設(shè)計企業(yè)紫光展銳也已啟動科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作，預(yù)計將在今年正式申報科創(chuàng)板上市材料。今年5月，紫光展銳完成了股權(quán)重組項目。其中，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和諸暨聞名泉盈投資管理合伙企業(yè)簽訂增資協(xié)議，三方向紫光展銳合計增資50億元。
半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入彰顯科創(chuàng)板的科技屬性。2019年，在科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)總研發(fā)投入超過80億，而且還在持續(xù)增長。已過會半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出占營收比例達(dá)18.29%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀(jì)、安集科技研發(fā)投入占比超過20%，而2019年A股研發(fā)費用前20企業(yè)的營收占比均值為14.98%。
半導(dǎo)體行業(yè)投資大、風(fēng)險高，屬資本、技術(shù)和人才密集型行業(yè)。此前，退出路徑不清晰，上市難、并購難導(dǎo)致國內(nèi)投資機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體非常謹(jǐn)慎，因此芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)募資非常難，研發(fā)有心無力。
璞華資本/元禾璞華投委會主席陳大同此前在一次論壇指出，科創(chuàng)板進(jìn)行的多項突破降低了創(chuàng)業(yè)公司上市門檻，使得國內(nèi)半導(dǎo)體公司終于有自己的綠色通道。例如科創(chuàng)板多種類型公司上市財務(wù)指標(biāo)降低了創(chuàng)業(yè)公司門檻;引入了新的定價機(jī)制，市場詢價，券商必須認(rèn)購，以及包括員工股權(quán)激勵和不要求歷史虧損彌補(bǔ)等。企業(yè)從申報到發(fā)行周期縮短至5~9個月。他預(yù)計，以后會出現(xiàn)不少5~7年內(nèi)IPO的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司。
不過，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走的路還很長，例如在EDA軟件、光刻機(jī)、存儲芯片、CPU、GPU等眾多領(lǐng)域差距較大，而我國目前半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在低端產(chǎn)品。
“五年入行，十年磨半劍，進(jìn)了這個行業(yè)要做好準(zhǔn)備：永無安寧之日。選擇獨特、稀缺的差異化之路，避免同質(zhì)化競爭。”安集科技董事長王淑敏指出，目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有近百家，已經(jīng)有非常嚴(yán)重的低端同質(zhì)化競爭，“專注技術(shù)、市場、客戶，少想上市和市值。上市只是一個結(jié)果和工具，當(dāng)成目標(biāo)要誤事。”
半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱度一方面帶來高估值泡沫的問題;另一方面也影響了國內(nèi)并購市場，并購對象期望值倍增，“本來在上市之前，有些公司都談好了一些并購目標(biāo)，但由于科創(chuàng)板上市這么高的估值，許多公司又提出需要增加兩三倍，這是一個后遺癥，以后逐漸需要解決。”陳大同指出。
聯(lián)新資本董事長曲列鋒也提到，過去一年，證監(jiān)會并購重組審核委員會審議收購兼并的數(shù)量大幅降低，“由于科創(chuàng)板對企業(yè)上市條件的寬松使一大批企業(yè)把將來上科創(chuàng)板作為首選方向，而不是并購。這也值得我們思考，將來我們要投什么樣的企業(yè)?一流的企業(yè)不愿意被其他公司收購兼并;稍微二流一點的企業(yè)也面臨科創(chuàng)板的比價效應(yīng)問題。”
與此同時，也有半導(dǎo)體企業(yè)對第一財經(jīng)指出，目前科創(chuàng)板部分企業(yè)發(fā)行定價過低，“科創(chuàng)板本意要讓企業(yè)能更容易融到更多的錢，用于研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，但是很多企業(yè)定價很低，企業(yè)上市拿的錢就那么多，一上市股票狂漲，錢全在股市里。”
標(biāo)簽： 中芯國際 科創(chuàng)板 半導(dǎo)體
免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
